工程師職訓系列 - 電子產品結構熱傳問題（天天開班、隨時報名、隨時上課）

在這一系列的職訓課程中，我們會秉持著理論知識與軟體實作兼具的精神，先提供關於 Ansys Workbench 以及 Ansys Mechanical 的軟體介面教學，並逐一講解結構分析的基本概念、應變與應力的基礎知識，並透過兩個範例展示如何使用 Ansys 軟體完成靜態結構分析。

在熱傳分析的部分，我們會講解熱傳分析的基本概念、熱傳導與熱容的基礎知識，並展示如何進行穩態熱傳分析與瞬態熱傳分析。

最後，我們會進階講解熱應變的概念，並用一個 PCB 熱應力分析的範例，展示電子產品行業最常見的熱傳與熱應力分析流程。

課程時間說明

此課程為一天課程，上課時段包含：

• 平日白天班（教室開放時間：10:00~17:00）
• 平日晚上班（教室開放時間：晚上 18:30-21:30)
• 假日班（教室開放時間：10:00~17:00）

報名後，將會有專人與您聯繫安排上課時間，並請繳清課程費用。

掌握結構與熱管理技術，打造高效能電子產品

隨著電子設備日益微型化與高效化，結構設計與熱傳管理已成為產品開發的關鍵技術。本課程專為工程師設計，從基礎理論到實務應用，深入探討結構分析與熱傳分析，讓您具備提升產品可靠性與散熱效能的專業能力。

電子產品結構設計與熱管理專業培訓亮點

結構分析 (Structural Analysis)：

掌握CAE工具的應用，分析產品在受力下的性能表現，避免結構失效。
利用結構強度分析，以評估結構的可靠性。

熱傳分析 (Thermal Analysis)：

學習如何進行熱性能模擬與設計優化，確保高效能電子元件的穩定運行。
利用熱應力分析，預測溫度變化對產品結構的影響

電子產品結構熱傳工程師培訓課程大綱

• Ansys Mechanical 介面教學

• 固體力學

• 應力分析 

• 變形與應變

• 應力與平衡

• 傳熱分析

• 熱傳導與穩態熱傳分析

• 熱容與瞬態熱傳分析

• 熱應變與熱應力分析

• 範例操作：筆記型電腦熱分析

• 範例操作：PCB 熱應力分析

艾索科技在台北、台中都設有訓練教室！

我們天天都開班，讓您 "隨時報名，隨時上課" ! 

歡迎您來信/來電報名，隨時預約您的專屬上課時間喔！

課程注意事項

• 本課程不提供午餐，須請自理。

• 本課程需自備耳機上課。(耳機插頭為3.5)

• 本課程為影音教學課程，嚴禁上課時間進行翻拍、錄製、錄音等盜拷行為，若有以上行為，艾索科技保留法律追訴權。

• 本課程提供上課講義。

• 請提前於至活動地點報到，並於開課前完成繳費，我們準時開課。

• 請於開課前完成繳費，沒有完成繳費的學員，將無法進行課程。

• 請勿偽造或假借他人身份報名上課，如經查證確實，艾索科技有權取消此學員上課權利，且保留法律追訴權。

• 如需開立發票，請於活動當天至櫃檯索取發票。

• 若臨時需要取消報名，最晚請於開課前三天告知。