
2025.12.12
車用電子與被動元件製造商在開發過程中,時常面臨 AEC-Q200 標準的多項嚴格測試要求,這些實體測試耗時且費用高昂。艾索科技提供以 Ansys Mechanical 與 nCode DesignLife 為核心的模擬解決方案,讓您在設計初期就能驗證產品的耐久性與可靠性,有效降低實體測試成本並縮短開發週期!

2025.12.12
本文探討血流分流支架在顱內動脈瘤治療中的應用,並介紹利用CFD計算流體力學分析來預測血流變化,提升治療成功率。介紹了影像分割、3D模型生成、網格劃分和流場模擬等步驟,從而提供術前準備的精確預測。

2025.12.11
下載防彈鋼板與陶瓷複合材料在子彈衝擊下的模擬資料,了解問題挑戰、我們的模擬方案與效益,適合防彈裝置研發與 CAE 工程師。

2025.12.11
下載子彈衝擊防彈背心模擬資料,了解問題挑戰、我們的模擬解決方案與效益,適合複合材料結構與 CAE 工程師的技術文件。

2025.12.11
了解如何將影像資料轉化為工程模型,Simpleware 支援高精度幾何修正與客製化設計,適用於醫學工程與工業工程,幫助工程師快速建立可進行模擬分析與設計驗證的數位模型。

2025.12.04
下載防爆門爆炸衝擊模擬資料,了解問題挑戰、我們的模擬解決方案與效益,適合結構與 CAE 工程師的技術文件。

2025.12.04
隨著電子、通訊、工控、醫療等設備進入高可靠性設計階段,許多企業與研究單位都面臨必須通過 IEC‑60068 測試標準的階段,而傳統實體測試耗時、耗材、風險高,艾索科技提供整合 Ansys LS‑DYNA 的模擬解決方案,協助您在設計階段即驗證產品是否符合 IEC‑60068 測試要求,節省實體測試的時間和成本!

2025.11.17
熱交換器(Heat Exchanger)是一種專門於兩種或多種流體之間傳遞熱能,而不讓其混合的裝置,流體可以是液體或是氣體, 熱能的傳輸能夠進行加熱、冷卻或兩者兼具。熱交換器廣泛應用於各類對熱管理要求極高的工業領域,包括汽車動力系統、冷暖空調系統以及能源發電設備等。

2025.11.14
隨著 AI 伺服器運算需求增加,散熱成為關鍵挑戰。液冷散熱成為 AI 伺服器主要散熱方式,但在設計過程中,常面臨流體分佈不均、熱阻過高、材料疲勞等問題。導入 Ansys Fluent 與 Mechanical 模擬分析,可提前驗證熱流、壓力與結構可靠性,降低測試成本並提升散熱效能與運行穩定性。

2025.11.06
在影像分析的世界裡,3D Slicer 是許多人接觸的第一個免費軟體,它開源、功能多樣,好像相當夠用了?但當應用目標從「影像觀察」進一步走向「工程分析」或「模擬驗證」時,使用者常會發現:3D Slicer 雖然「能看」,但卻「不能用」—— 至少不能直接拿來做模擬。

2025.10.30
透過 CT 影像與三維術前模擬,提供髖臼翻修人工關節螺絲最佳置入角度與進針點指引,協助骨缺損固定精準、安全。

2025.10.30
透過 CT 影像處理與 CFD 模擬,非侵入式評估腦灌注壓(CPP),輔助主動脈弓手術術前規劃單側或雙側前向腦灌注方案,提高術前決策精準度。
2025.10.30
透過 CT 影像生成 3D 模型,精準測量嬰兒股骨頸軸的股骨頸-股骨幹角與前傾角,有效提升股骨扭轉評估的準確性與可重複性,為臨床髖關節健康診斷提供標準化工具。

2025.10.29
Ansys 宣佈與 Volvo 汽車和 NVIDIA 達成開創性合作,通過 GPU 加速計算流體動力學(CFD)模擬徹底改變電池電動汽車(BEV)的開發。汽車行業正在迅速發展,BEV 處於創新的前沿。空氣動力學效率是影響 BEV 性能的最重要因素之一,影響能耗和續駛里程。為了突破車輛設計的界限,沃爾沃汽車等領先的汽車製造商依賴於高保真 CFD 模擬。然而,傳統的 CFD 模擬是計算密集型的、耗時的且昂貴的,阻礙了快速的設計反覆運算和優化研究。

2025.10.15
現代物流環境變化複雜,產品在運輸與搬運過程中可能遭受落摔、衝擊、振動、壓力載荷等多重應力,為了保證產品包裝的可靠性與產品完好性,許多產業採用 ISTA 標準進行包裝運輸測試。

2025.10.13
想學 Ansys 模擬軟體,卻不知道該從哪裡開始嗎?艾索科技推出 Ansys 入門系列課程,為零基礎學員量身打造,從幾何建模到有限元分析,帶您循序漸進, 打好模擬分析的基本功!

2025.10.13
在物流與倉儲的過程中,若產品包裝被壓凹陷或是邊角變形,不僅會讓消費者瞬間對品牌扣分,企業還得面臨退換貨、報廢與額外運輸成本,這些看似微小的「瑕疵」卻是企業最頭痛的隱性成本!

2025.09.26
線束(Wire Harness)是由多條電線、電纜與連接器組成,並經過有序整合與固定的電氣系統元件,主要功能是傳輸電力與訊號。線束在車用設備、家電、消費性電子裝置及工業設備中扮演關鍵角色,不僅能確保電氣訊號的穩定與準確,還可降低干擾與損耗,並加速產品組裝流程。

2025.09.25
平常日太忙,沒時間進修?現在不用擔心!我們針對上班族特別推出 Ansys 課程假日班,讓您在週末也能完整學習結構分析、熱管理、網格劃分等模擬技能!

2025.09.22
在 3D IC 封裝中,凸塊(bump)是位於裸晶、中介層與基板之間的小型金屬接點,通常由金、錫、鉛等導電材料組成。這些凸塊負責傳遞信號、電力與熱能,是矽穿孔 (TSV)、覆晶 (Flip-Chip)、扇出型(Fan-out) 等3D IC封裝技術的重要一環。

