為了達成碳中和的目標，Toyota 的動力系統製造基礎工程部門透過即時 CAE 實作，與產品設計和製造部門合作，徹底提高效率和縮短開發時間，從而提高產品和生產線概念的競爭力。

在現今科技快速發展的時代，電子產品的性能與可靠性變得越來越重要。隨著設備日益微型化與高效化，結構設計與熱傳管理已成為電子產品開發的關鍵技術。因此，對於有志於成為結構熱傳工程師的人來說，掌握相關知識和技能是非常必要的。

本次研討會將深討如何利用當前最前沿的 Python 技術，執行 LS-DYNA 自動化與二次開發，讓與會者了解如何藉助 Python 提升 LS-DYNA 的軟體使用效率，並提升產品開發的速度與競爭力。

在這篇文章中，我們要來看看使用醫學影像和計算建模的醫學，在不同應用領域上有哪些優勢？使用電腦模擬方法可以取代實驗室和動物試驗、加快研發速度、支援臨床試驗以評估療效和安全性，並分析上市後監測研究的效能，這些方法與 Simpleware 軟體在影像處理、自動化，以及將影像資料轉換為計算模型的能力不謀而合，接著就讓我們一起來看看最新電腦模擬醫學文獻的一些亮點吧！

艾索科技於10/08(二) 舉辦的「醫學影像處理與 3D 建模研討會」在台大醫院雲林分院圓滿落幕！本次研討會吸引將近 50 位醫學專家前來交流，與我們共同見證醫療科技的革新！

過去 IC 設計廠商在進行產品檢測時，通常只有針對元件，但往往元件測試沒有問題，一到組裝印刷電路板（PCB）時卻發生失效，導致產品必須重新送回檢測，整個過程費時又費力，也要付出許多附加成本。

本次研討會將深入探討基於影像的 3D 建模在工業領域中的多種應用，並展示 Simpleware 軟體在材料表徵、製造製程優化及產品設計中的具體案例。與會者將了解到如何利用影像技術進行 3D 模型構建，並掌握其在複雜材料分析、無損檢測及客製化產品開發中的價值。最後，我們將總結基於影像模擬的優勢與未來發展趨勢，幫助企業提升設計與製造的創新能力。

工作與學習讓您陷入兩難嗎？別擔心！艾索科技全新開設的假日班和平日晚間班，專為上班族設計，上班免請假，讓您完美兼顧工作與學習，幫助您提升職場技能！

Ansys Granta 2024 R2 透過許多先進的功能和改進，為多物理場模擬、永續設計和材料數據管理系統的效能提供了強大支持。這些創新使得工程師能夠在面對複雜挑戰時，實現更高效、更精確的模擬和設計。

Ansys Structures 2024 R2 版本帶來了一系列顯著的功能更新，旨在提升結構分析的整體效能和精確度。這些更新包括一站式服務、進階模擬功能以及互通性優勢，這些更新不僅提升了模擬功能的全面性，也優化了工作流程的效率，確保 Ansys Mechanical 在結構分析領域中的領先地位。

在 2024 R2 版本中，Ansys LS-DYNA 提供了幾項關鍵改進，像是引入輸入檔案分割功能、支援電-熱-結構耦合模擬、擴展了 Engineering Data 的顯式材料庫以及 2D-S-ALE 分析，並新增了 LS-DYNA Acoustics 分析系統，這些功能的提升將顯著增強 Ansys LS-DYNA 在多物理場模擬中的應用與能力。

Ansys Rocky 在 2024 R2 的全新版本中，除了持續提供使用者透過離散元方法 (DEM)進行模擬的功能外，更增強與 Ansys Mechanical 的多物理場耦合，並新增了 DEM（離散元法） / SPH（平滑粒子流體動力學）的功能更新，以方便使用者執行更多模擬分析應用！

全新 Ansys 2024 R2 流體系列提高求解器效能，提升使用者體驗，並提供新功能來處理複雜的流體問題，Fluent 多 GPU 求解器現在已經能夠支援 AMD GPU 顯卡，支援進行參數研究，並且能夠擴展至新的產業應用中。近期推出了 Fluent Web Interface 網頁介面，提升使用者生產力與整體使用體驗。新版本更是在流體多物理場的工作流程中進行許多改進，包括 Fluent 和 Icepak、 Rocky 和 Mechanical、 STK 和 Thermal Desktop 的聯合使用等等。

艾索科技自即日起正式銷售由國際知名工程顧問公司 Arup 所開發的 Oasys LS-DYNA Environment 專用工具、假人模型及障礙物模型。此次合作將大幅增強艾索科技在有限元分析領域的專業能量，為客戶提供更高效、更精確的模擬解決方案。

在設計印刷電路板 (PCB) 時，請記住電子故障的主要原因：熱循環、振動、機械衝擊和跌落。我們可以執行各種物理測試來確定電子產品發生故障的原因和方式，但是更快且經濟高效的解決方案是 PCB 建模和模擬。

金屬積層製造在無需昂貴工具的情況下，就能製造出符合機械特性規範的複雜金屬零件，另外還可以小批量甚至「單件」的製造零件，而工程師可以透過電腦斷層攝影(CT)掃描，來確定透過金屬積層製造技術生產的零件中，是否存在孔洞或雜物等缺陷，但是在過去並無法確定此類缺陷會如何影響性能，但現在業界已研發出一套能將 CT 影像轉換成有限元素模型的新流程，可用來預測成品零件的機械特性。

在當今科技飛速發展的時代，積體電路（IC）的封裝技術扮演著關鍵角色，不僅保護IC晶片免受損壞，還有助於確保其性能和可靠性。然而，隨著IC設計越來越小型化和集成化，封裝的翹曲和熱應力問題日益重要，這些問題可能導致製造缺陷和性能下降。

先天性心臟病 (CHD) 是最常見的出生缺陷類型，每年在美國約有 40,000 名新生兒受到影響，先天性心臟病有很多種，解剖結構也各不相同，這意味著幾乎每個患者的手術計劃都是不同的，因此了解每個患者心臟的複雜性，對於獲得良好的手術結果至關重要。

美國醫療設備製造商 Techfit Digital Surgery 公司開發出一種針對患者的 3D 列印醫療設備方法，他們使用患者的電腦斷層掃描 (CT) 和核磁共振 (MRI) 掃描來確定每個植入物的完美幾何形狀，並使用 Ansys Discovery 3D 設計軟體來快速開發植入物的最佳設計，可在 10 個工作天內交付植入物以進行手術。

隨著綜合格鬥和許多其他運動中，腦震盪的運動員數量持續增加，醫生卻很難準確診斷腦震盪。現在，使用 Simpleware 3D 醫學影像處理軟體，結合 Ansys LS-DYNA 多物理模擬軟體，醫生可以確定腦損傷的程度和位置，更準確地診斷腦震盪，從而改善制定化的治療方案。