Ansys 2025R1 版本推出了一系列全新功能，在結構系列產品中的版本更新內容涵蓋 Ansys Mechanical, LS-DYNA, Sherlock 等多個模組，為使用者提供了強大的技術支援。

藉由 Simpleware 的 AI 自動影像分割工具，可將複雜解剖結構的分割時間從數小時縮短至數分鐘，實現高效準確的虛擬模型創建。AI 工具能一鍵完成大部分分割任務，特別是在金屬偽影的修復案例與細小結構的分割中效果顯著，節省分割時間、提高手術效率。

隨著車輛個性化的時代來臨，車內所有表面都能變成可自訂的觸控螢幕，並結合 AI 提供更智慧的駕駛體驗，因此車載資訊娛樂系統將成為汽車 OEM 品牌差異化的關鍵，而同時也帶來了汽車安全挑戰。

Synopsys Simpleware 軟體透過多種高效工具，簡化 DICOM 資料的處理過程，無論是在確保病患資料保密、加速影像分割，還是透過 AI 技術實現自動化，都能顯著提升工作流程的效率。此外，Simpleware 還支持自訂腳本和 GUI，能為大規模 DICOM 影像處理提供更高的靈活性，並滿足日益增長的醫學影像分割需求。

Oasys 團隊發布最新 Oasys Suite 21.1 版本綜合 LS-DYNA 前處理和後處理套件，旨在簡化工作流程並提高生產力。無論您從事的是工程、設計還是研究，此套件的自動化功能，可協助您高效的處理重複性任務，從而為創新和解決問題騰出寶貴的時間。

歷史上，車輛耐撞性法規和 NCAP 安全評級主要依賴實體測試。而新的虛擬測試協議透過評估設計在更廣泛條件下的敏感性，提升了車輛安全性，同時降低成本。

Simpleware W-2024.12 強化了使用者對自動化與效率的掌控。您可以透過 NVIDIA MONAI Bundles 整合您自己的 AI 分割模型，或使用 TotalSegmentator 等流行的開源模型。更重要的是，可透過自訂 GUI 來提升工作效率，簡化流程。

為了達成碳中和的目標，Toyota 的動力系統製造基礎工程部門透過即時 CAE 實作，與產品設計和製造部門合作，徹底提高效率和縮短開發時間，從而提高產品和生產線概念的競爭力。

在現今科技快速發展的時代，電子產品的性能與可靠性變得越來越重要。隨著設備日益微型化與高效化，結構設計與熱傳管理已成為電子產品開發的關鍵技術。因此，對於有志於成為結構熱傳工程師的人來說，掌握相關知識和技能是非常必要的。

本次研討會將深討如何利用當前最前沿的 Python 技術，執行 LS-DYNA 自動化與二次開發，讓與會者了解如何藉助 Python 提升 LS-DYNA 的軟體使用效率，並提升產品開發的速度與競爭力。

在這篇文章中，我們要來看看使用醫學影像和計算建模的醫學，在不同應用領域上有哪些優勢？使用電腦模擬方法可以取代實驗室和動物試驗、加快研發速度、支援臨床試驗以評估療效和安全性，並分析上市後監測研究的效能，這些方法與 Simpleware 軟體在影像處理、自動化，以及將影像資料轉換為計算模型的能力不謀而合，接著就讓我們一起來看看最新電腦模擬醫學文獻的一些亮點吧！

艾索科技於10/08(二) 舉辦的「醫學影像處理與 3D 建模研討會」在台大醫院雲林分院圓滿落幕！本次研討會吸引將近 50 位醫學專家前來交流，與我們共同見證醫療科技的革新！

過去 IC 設計廠商在進行產品檢測時，通常只有針對元件，但往往元件測試沒有問題，一到組裝印刷電路板（PCB）時卻發生失效，導致產品必須重新送回檢測，整個過程費時又費力，也要付出許多附加成本。

本次研討會將深入探討基於影像的 3D 建模在工業領域中的多種應用，並展示 Simpleware 軟體在材料表徵、製造製程優化及產品設計中的具體案例。與會者將了解到如何利用影像技術進行 3D 模型構建，並掌握其在複雜材料分析、無損檢測及客製化產品開發中的價值。最後，我們將總結基於影像模擬的優勢與未來發展趨勢，幫助企業提升設計與製造的創新能力。

工作與學習讓您陷入兩難嗎？別擔心！艾索科技全新開設的假日班和平日晚間班，專為上班族設計，上班免請假，讓您完美兼顧工作與學習，幫助您提升職場技能！

Ansys Granta 2024 R2 透過許多先進的功能和改進，為多物理場模擬、永續設計和材料數據管理系統的效能提供了強大支持。這些創新使得工程師能夠在面對複雜挑戰時，實現更高效、更精確的模擬和設計。

Ansys Structures 2024 R2 版本帶來了一系列顯著的功能更新，旨在提升結構分析的整體效能和精確度。這些更新包括一站式服務、進階模擬功能以及互通性優勢，這些更新不僅提升了模擬功能的全面性，也優化了工作流程的效率，確保 Ansys Mechanical 在結構分析領域中的領先地位。

在 2024 R2 版本中，Ansys LS-DYNA 提供了幾項關鍵改進，像是引入輸入檔案分割功能、支援電-熱-結構耦合模擬、擴展了 Engineering Data 的顯式材料庫以及 2D-S-ALE 分析，並新增了 LS-DYNA Acoustics 分析系統，這些功能的提升將顯著增強 Ansys LS-DYNA 在多物理場模擬中的應用與能力。

Ansys Rocky 在 2024 R2 的全新版本中，除了持續提供使用者透過離散元方法 (DEM)進行模擬的功能外，更增強與 Ansys Mechanical 的多物理場耦合，並新增了 DEM（離散元法） / SPH（平滑粒子流體動力學）的功能更新，以方便使用者執行更多模擬分析應用！

全新 Ansys 2024 R2 流體系列提高求解器效能，提升使用者體驗，並提供新功能來處理複雜的流體問題，Fluent 多 GPU 求解器現在已經能夠支援 AMD GPU 顯卡，支援進行參數研究，並且能夠擴展至新的產業應用中。近期推出了 Fluent Web Interface 網頁介面，提升使用者生產力與整體使用體驗。新版本更是在流體多物理場的工作流程中進行許多改進，包括 Fluent 和 Icepak、 Rocky 和 Mechanical、 STK 和 Thermal Desktop 的聯合使用等等。