現代物流環境變化複雜，產品在運輸與搬運過程中可能遭受落摔、衝擊、振動、壓力載荷等多重應力，為了保證產品包裝的可靠性與產品完好性，許多產業採用 ISTA 標準進行包裝運輸測試。

在物流與倉儲的過程中，若產品包裝被壓凹陷或是邊角變形，不僅會讓消費者瞬間對品牌扣分，企業還得面臨退換貨、報廢與額外運輸成本，這些看似微小的「瑕疵」卻是企業最頭痛的隱性成本！

線束（Wire Harness）是由多條電線、電纜與連接器組成，並經過有序整合與固定的電氣系統元件，主要功能是傳輸電力與訊號。線束在車用設備、家電、消費性電子裝置及工業設備中扮演關鍵角色，不僅能確保電氣訊號的穩定與準確，還可降低干擾與損耗，並加速產品組裝流程。

在 3D IC 封裝中，凸塊（bump）是位於裸晶、中介層與基板之間的小型金屬接點，通常由金、錫、鉛等導電材料組成。這些凸塊負責傳遞信號、電力與熱能，是矽穿孔 (TSV)、覆晶 (Flip-Chip)、扇出型(Fan-out) 等3D IC封裝技術的重要一環。

什麼是連接器？ 連接器是一種電氣零組件，主要用於兩個或多個電子系統之間建立可拆卸的電氣接點，實現電力或訊號傳輸。無論是在消費性電子產品、汽車、工業設備或航太系統中，連接器都是不可或缺的關鍵元件。 設計連接器時，工程師需在導電性、接觸壓力、耐插拔次數、抗震性、耐腐蝕性、體積規則與成本之間取得平衡。因此，如何提升連接器的可靠度，成為工程師在設計過程中的關鍵課題。

利用先進 3D 列印技術與 Ansys Discovery 模擬，打造專屬患者的客製化醫療植入物。快速製作、高精度貼合，提升舒適度與耐久性，有效縮短交付時間並降低成本，助力醫療團隊加速手術決策與患者恢復。

牽引馬達轉向架長期承受馬達與路面帶來的隨機振動，易導致疲勞損壞，影響車輛可靠性與安全性。傳統實體疲勞測試費時、成本高，若中途失效需重測。透過 Ansys Mechanical、nCode DesignLife 與 optiSLang 進行振動疲勞分析與壽命預測，不僅可大幅縮短開發週期、降低風險，也能優化設計，提升產品品質與市場競爭力。

模擬是許多產業的關鍵工具，在未來幾年，全球模擬軟體市場的複合年成長率 (CAGR) 預計將達到 8-9%。成長幅度非常大 — 主要是由於模擬軟體為企業帶來諸多好處，包括降低產品開發成本，以及減少物理測試和錯誤原型的數量。

Ansys CFD 模擬優化建築物室內的空調系統 HVAC。根據電腦輔助設計（CAD）或雷達掃描創建建築物的數位孿生，然後使用 Ansys Fluent 流體模擬軟體對通風、加熱、輻射等進行建模，將結果與 HVAC 系統耦合。使用 Ansys CFD 模擬模型來優化空調系統 HVAC 的變化，例如流動的位置或方向，以及風扇、加熱器等技術元件，以及所有設備如何協同工作的控制邏輯。

LS-DYNA 中的碰撞模擬對於分析涉及各種物理模型的複雜場景至關重要細網格模型通常用於獲得準確的結果，從而顯著增加計算需求。主要挑戰之一是每個設計點都需要較長的模擬時間，尤其是在探索具有多個參數的大型設計空間時。這使得優化精度和效率成為碰撞模擬工作流程的關鍵重點。我們當前的解決方案利用了 Ansys Twin Builder Static ROM 的新功能，其中包括瞬態輸出，被稱為參數場歷史 ROM。結果從 LS-Dyna 匯出到 LS-Opt Pro，通過自動化工作流程以 Twin Builder ROM Builder 所需的格式生成訓練數據。

在時間和準確性都至關重要的工程模擬領域，對高效能運算 (HPC) 的需求從未如此明顯。對Ansys Mechanical 結構有限元分析 (FEA) 軟體的使用者來說，經常會出現一個問題「GPU 可以加速我的 Ansys Mechanical 模擬嗎？」答案是可以的！圖形處理單元 (GPU) 能夠顯著提升Ansys Mechanical的模擬效能，讓工程師在不影響準確性的情況下，更快速地獲得模擬結果。

開發成功有效的有限元素分析 (FEA) 模型對於設計工程師來說可能是一種令人沮喪的體驗。這個模型要能簡單、易於複製，同時還要足夠複雜，才能提供有效的測試結果。這會產生一個問題，就是模型往往過於簡化和概估，無法提供精確的分析；或者模型過於複雜，無法輕鬆處理。不同類型的模型也會需要不同類型的網格產生。最後，需要正確地施加負載，才能獲得準確的結果。我們將討論這些挑戰及其解決方案。

計算流體動力學 (CFD) 是使用電腦根據質量，動量和能量守恆的控制方程式來預測流體流動的科學。流體充滿在我們身邊的物質，以無數種方式維持我們的生活。聲帶的振動會在空氣中產生壓力波，得以形成人聲，可聽到所說的話語也是同理。若沒有流體，網球的上旋即毫無意義，而飛機也不會產生任何升力。透過 CFD，我們可以分析、瞭解並預測世上幾乎所有面向的流體。

隨著車輛個性化的時代來臨，車內所有表面都能變成可自訂的觸控螢幕，並結合 AI 提供更智慧的駕駛體驗，因此車載資訊娛樂系統將成為汽車 OEM 品牌差異化的關鍵，而同時也帶來了汽車安全挑戰。

為了達成碳中和的目標，Toyota 的動力系統製造基礎工程部門透過即時 CAE 實作，與產品設計和製造部門合作，徹底提高效率和縮短開發時間，從而提高產品和生產線概念的競爭力。

過去 IC 設計廠商在進行產品檢測時，通常只有針對元件，但往往元件測試沒有問題，一到組裝印刷電路板（PCB）時卻發生失效，導致產品必須重新送回檢測，整個過程費時又費力，也要付出許多附加成本。

艾索科技自即日起正式銷售由國際知名工程顧問公司 Arup 所開發的 Oasys LS-DYNA Environment 專用工具、假人模型及障礙物模型。此次合作將大幅增強艾索科技在有限元分析領域的專業能量，為客戶提供更高效、更精確的模擬解決方案。

在設計印刷電路板 (PCB) 時，請記住電子故障的主要原因：熱循環、振動、機械衝擊和跌落。我們可以執行各種物理測試來確定電子產品發生故障的原因和方式，但是更快且經濟高效的解決方案是 PCB 建模和模擬。

金屬積層製造在無需昂貴工具的情況下，就能製造出符合機械特性規範的複雜金屬零件，另外還可以小批量甚至「單件」的製造零件，而工程師可以透過電腦斷層攝影(CT)掃描，來確定透過金屬積層製造技術生產的零件中，是否存在孔洞或雜物等缺陷，但是在過去並無法確定此類缺陷會如何影響性能，但現在業界已研發出一套能將 CT 影像轉換成有限元素模型的新流程，可用來預測成品零件的機械特性。

在當今科技飛速發展的時代，積體電路（IC）的封裝技術扮演著關鍵角色，不僅保護IC晶片免受損壞，還有助於確保其性能和可靠性。然而，隨著IC設計越來越小型化和集成化，封裝的翹曲和熱應力問題日益重要，這些問題可能導致製造缺陷和性能下降。