Ansys LS-DYNA 電子產品的落摔模擬

汽車電子行業面臨的最大挑戰之一是開發可靠、穩健且能夠有效處理大量關鍵數據的高性能 ECU。它們必須在同一單元內使用不同的通信協議與車輛內的各種組件同步通信。我們可以利用 Ansys LS-DYNA 軟體模擬 ECU 在自由跌落時的情形，考察 ECU 抗意外衝擊的能力，通過高效的模擬流程來縮短開發和驗證週期。

 

電子產品的研究問題

• 通過研究各種跌落場景對焊球網格陣列 (BGA) 的影響，驗證電子控制單元 (ECU) 設計的穩健性
• 減少ECU模塊的物理測試。
• 通過部署高效的模擬流程來縮短開發和驗證週期。

Ansys LS-DYNA 進行虛擬落摔測試

• 工作流程可用性：在易於使用的建模環境（ Ansys Workbench）中進行詳細的 PCB 建模，包括焊料 BGA 和對焊料 BGA 的影響分析。
• 高保真：捕捉 ECU 在多個方向下降的複雜物理行為（LS-DYNA）。
• 準確度和性能：通過高性能計算 (HPC) 加快求解速度，結果準確，與實驗結果吻合良好，即偏差 <10%（LS-DYNA + HPC）

落摔模擬的好處

• 提供 ECU 虛擬跌落測試，減少物理測試總數。
• 完成多個設計變體的測試節省了約 50% 的時間。

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Ansys LS-DYNA 的 ECU 落摔模擬案例

 

Ansys LS-DYNA 落摔衝擊模擬動畫

 

含有包裝材料的電子產品落摔案例

 

 

LS-DYNA 聯合 Ansys Sherlock 進行 PCB 落摔分析的壽命預測

 

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