Ansys 電子組件的振動模擬

對於設計用於車輛的電子組件來說，高轉速、崎嶇地形和其他運行條件會隨著時間的推移導致電子組件極端振動和擦傷，從而導致潛在的電氣故障。如果在早期設計階段沒有發現，可能造成後期的損失並影響上市速度。我們可以利用Ansys 軟體模擬虛擬隨機振動以測試電子組件的可靠性和壽命並進行改良，通過在設計和測試階段進行的改良措施，最大限度地減少電氣組件振動的影響。

電子組件 PCB + 外殼的工程目標

• 通過虛擬隨機振動測試驗證整個電子組件（PCB + 外殼）的結構可靠性和壽命
• 減少冗長而昂貴的物理測試

Ansys Mechanical 聯合 Ansys Sherlock 解決方案

• 單一平台：易於使用的集成工作流程導入 PCB 佈局，直接導出到高保真結構求解器以結合外殼和模型隨機振動（Sherlock + Mechanical）
• 保真度和性能：針對汽車特性構建的電子可靠性建模，具有龐大的材料和組件庫（Sherlock + Mechanical）

有限元模擬的優勢與好處

• 使非 FEA 專家能夠進行高質量的可靠性分析
• 可靠性結果提供了可量化的指標，以顯示系統超出規格
• 快速反饋允許更多創新設計

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Ansys Mechanical 與 Ansys Sherlock 的模擬流程展示