2023.04.17

Ansys Sherlock 2023 R1 新功能總覽

Ansys Sherlock 2023 R1 新功能總覽 - 艾索科技

Ansys Sherlock 2023 R1 功能不斷推陳出新，Ansys Sherlock API 繼續推動訂製和自動化，以提高最終使用者的速度和使用者體驗。作為結構模擬分析的黃金標準，Structures 產品系列繼續設定目標，通過提供最強大的求解器、多物理場工作流，為我們的客戶提供最佳的技術支援。

 

一、Ansys Sherlock 更新亮點介紹

1. 熱傳導分析：Ansys Sherlock 現在可以將熱傳導分析作為 Thermal-Mech 工作流程的一部分進行（包括支持部件溫升、熱CSV 和熱圖像映射）。熱傳導支持允許使用者在 Sherlock 中執行熱機械評估時考慮 PCB 中更準確的溫度分佈。

2. 與 Mechanical、AEDT Icepak 集成：現在可以方便地將多個 PCB 的溫度結果導入 Sherlock。此工作流程的改進可用性讓使用者能夠快速導入溫度數據，以使用來自 AEDT Icepak 模擬的準確熱數據在 Sherlock 中執行焊料疲勞評估。此外，更新的導出選項從 Sherlock 到 AEDT Icepak（例如導出弧和線段的能力，以及輸入和導出可與 2R 緊湊型熱模型一起使用的熱阻）允許使用者創建更準確和高效的 PCB 模型熱分析。

3. 自動化 API 更新：新的 Sherlock Automation API 支援 ICT 分析的自動化，包括創建、編輯和導出測試點和文本裝置的能力。這種自動化能快速解決不同靜態負載條件對可靠性的影響。使用者可以通過使用 Sherlock 和 optiSLang 執行涉及 ICT 分析的敏感性研究來更進一步。

 

二、Ansys Sherlock 新功能介紹

  • 新功能目錄：

熱傳導分析    

自動化 API 更新

增強 Sherlock 與 Workbench 接口  

增強 Sherlock 與 Mechanical 接口

增強 Sherlock 與 AEDT Icepak 接口

 

Thermal-Mech 分析更新後，在定義零件溫升或選擇具有指定熱圖的熱事件時，支援傳導/熱傳遞分析(僅限使用 Ansys FEA 求解器時)。支援的選項和功能包含零件溫升、基於熱圖像映射的分析、基於熱 CSV 的分析。

 

ICT 分析自動化

新的 API 促進了 ICT 分析的自動化，對於測試點和測試夾具，使用者現在可以編寫操作腳本，像是刪除、添加或更新、導出（到 CSV 文件），使用者也可以進一步將他們的腳本集成到 Ansys optiSLang 中以執行靈敏度和最佳化研究。

改進了對多 PCB 組件的處理。在本次更新後，增強了 Ansys Sherlock 與 Workbench 的連接接口，以簡化組合成一個組件的多個 PCB 的可靠性評估。包含主板和子板組件、包含多個 PCB 的外殼。現在 PCB 板可以有相同的名稱，也可以來自同名的項目。

這次版本中改進了關於多板組件的處理。當使用者從 Sherlock 導出 FEA 模型並選擇啟用 FEA 模型 ID 的選項時，創建的命名選擇將以唯一 ID 作為前綴。可以在"編輯電路卡詳細資訊"的屬性表單中找到此唯一ID。使用者能夠將此模型導入 Ansys Mechanical 運行 FEA 分析，然後將結果成功導回 Sherlock。

為多個 PCB 組件導入 Icepak 熱圖，並改進 PCB 走線特徵（弧、線段等）的處理，新增 Sherlock 的緊湊型熱模型（2R 網路）導出選項。

 

1. 零件編輯器中的結電阻場

在 AEDT Icpeak 中，使用者通常使用熱網絡對複雜對象建模，雙電阻 (2R) 型號特別受歡迎。使用者現在可以在零件編輯器窗口的熱選項卡中將 Rjb 和 Rjc 的值應用/編輯到零件。Applied Power、Max Rated Power 值也可以在 Electrical 選項卡中指定，並透過零件列表導出選項來導出值。

2. 改進跡線分辨率

為了支援更準確和高效的 Icepak 模擬，現在可以使用定義的幾何形狀（弧和線段）將軌跡從 Sherlock 導出到 AEDT Icepak，而不是將弧劃分為多邊形中的點。這將有助於下游解決環路健壯性和性能問題。

3. 為含鉛封裝設置銅百分比（EDB 導出）

使用者現在可以修改有引線封裝的第三層銅分佈，該值可以在引線框架百分比字段下的零件編輯器中給定零件的引線選項卡中指定。(預設值為 65% 銅)

4. Icepak 熱圖文件

Ansys Sherlock 使用者現在可以將包含多個 PCB 溫度數據的 AEDT Icepak  .tmap 文件，導入 Sherlock 以進行下游分析，例如焊接疲勞。此功能將能夠更快速、更輕鬆地對包含多個電路板的大型系統執行焊接疲勞評估。

 

 

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