【CAE 模擬專欄】LS-DYNA 於 PCB板與焊料的多尺度模擬

最新的 LS-DYNA 的多尺度協同模擬技術，可以在宏觀結構中納入中尺度效應，精準地分析整體結構響應，並同時捕捉中尺度的失效響應。

雙尺度 co-sim 技術主要應用於電子可靠性與汽車領域，提供良好的工作流程和計算效率，將中尺度模型(晶片)與宏觀結構(焊球)耦合，以高分辨率捕捉全域的結構響應以及連結部位的變形和失效模式。雙尺度 co-sim 是最實用的並行多尺度方法，能夠進行包含聯合裝配的大規模結構分析。

在PCB板的跌落測試中，利用走線映射PCB外殼，其中的焊球建模使用實體單元代替，這種焊點模型能夠被模塊化並利用自動化流程重複使用，加入中尺度芯片模型中。