【CAE 模擬專欄】LS-DYNA 多層電子黏合劑的失效模擬

 

在最新的LS-DYNA R13.1 中 2D XFEM 支援 GISSMO 失效功能，能對具有複雜失效標準的材料進行建模。 

有別於標準材料方法，GISSMO 的連續損傷本構模型能夠透過材料損傷控制延性斷裂 (Ductile fracture) 行為，在複雜負載下輕鬆模擬與應力三軸度有關的失效應變。 

GISSMO 失效模型的典型應用是電子黏合劑失效模擬。在三層結構體中，表層與底層基板採用 2D XFEM 彈性材料建模，中間層採用 2D XFEM 與 GISSMO 損傷模型建模，其中兩層黏著劑由已黏結元素來模擬表面黏著力，以對拉動基板時的複雜失效行為進行分析。

*Extended Finite Element Method (XFEM)

 

電子黏合劑失效模擬:

範例：三層電子黏合劑失效(以下A:頂層/B:中間層/C:底層)
A、B、C 之間的凝聚力由 2D XFEM 建模
AB、BC 兩層黏附由內聚有限元建模
基板整體的右端固定，左端在另一端上下拉動
基材採用彈性材料建模，內聚力採用 GISSMO 損傷模型彈塑性

 

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